根据《省领导同志牵头联系服务大项目工作方案》安排，11月10日，省政协副主席黄武率队到广州市对牵头联系服务的兴森半导体集成电路FCBGA封装基板项目开展现场调研工作，了解项目进展情况，研究项目建设面临的困难和问题，助推相关工作开展。
黄武前往广州市黄埔区，深入兴森半导体有限公司实地了解项目进展情况并参观生产车间，重点对目前项目主要建设内容及规模、项目进展情况、工程形象进度、市场应用前景、需要省级以上协调的问题等进行详细了解，并座谈交流。
黄武对兴森半导体集成电路FCBGA封装基板项目在省市区有关部门协助下能够快速施工建设、超额完成投资资金、顺利开工生产等进展情况给予充分肯定，强调下一步要紧盯项目进度，鼓足干劲、加压奋进，全力以赴推动项目整体建设如期完成；要加强核心技术研发、产品质量管控和全球市场开拓，以满足日益增长的国内外高端封装载版需求，为“广东强芯”工程，加强打造中国集成电路第三级做出更大贡献。
省政协社法委主任潘享清，省工信厅二级巡视员庄乐从等参加调研活动。
（社法委办 黄明霞 吴华旺）
